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Tel:187902821222018年12月6日 天科合达在国内首次建立了完整的碳化硅晶片生产线、实现碳化硅晶体的产业化,打破了国外长期的技术封锁和垄断,向国内60余家科研机构批量供应晶片2~4英寸
查看更多2023年11月1日 美国功率半导体制造商安森美(Onsemi)正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅(SiC)生产设施,目标2024年完成设备安装,使富川市成为全球SiC生产中
查看更多2023年7月14日 碳化硅全产业链提速. 作为第三代半导体材料,碳化硅相较于硅材料,具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点,适合制造
查看更多2021年2月7日 国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶. 发布日期:2021-02-07. 【字体: 大 中 小 】 打印. 新浪微博 微信. 近日,中建五局承建的湖南三安
查看更多2021年7月21日 今年1月,湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链产线封顶。 据介绍,该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等
查看更多2021年4月20日 项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机
查看更多2021年1月28日 碳化硅产业链也可分为三个环节:分别是 上游衬底,中游外延片和下游器件 制造。 ①海外碳化硅单晶衬底企业主要有 Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁
查看更多2021年2月7日 近日,中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶,标志着国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶,预计年中实现全面投产。 M2B碳化硅芯片厂房为整个项目体量最大、洁净等级要求最高的单体。
查看更多2023年7月14日 因为碳化硅在生产环节存在单晶生产周期长、环境要求高、良率低等问题,碳化硅衬底的生产中的长晶环节需要在高温、真空环境中进行,对温场稳定性要求高,并且其生长速度比硅材料有数量级的差异。因此,碳化硅衬底生产工艺难度大,良率不高。
查看更多2024年3月20日 据行业人士透露,这家海外客户是全球SiC头部厂商,正在建设8英寸全产业链项目,包含SiC衬底生产线、SiC晶圆生产线,长晶设备规划采购量高达1000台。“行家说三代半”简单测算发现,该公司的8英寸碳化硅衬底产线达产后年产能或将超过150万片。
查看更多2021年12月17日 事实上,华润微在碳化硅领域布局已久,2020年,华润微正式向市场投放了1200V和650V工业级碳化硅(SiC)肖特基二极管功率器件产品系列,同年,公司6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产,这也是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。
查看更多2018年12月6日 因此该项目的建设是非常必要的,其生产和销售市场前景非常广阔。 1.6.3具有良好的社会效益和经济效益 本项目充分利用当地区位优势,采用先进的工艺,成熟的技术,兴建年产3600吨碳化硅微粉生产线项目,具有明显的社会效益和经济效益。
查看更多2023年10月31日 此前天域半导体表示,目前拥有4-6英寸碳化硅外延晶片的年产能为12万片,另外8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞;在建的还有碳化硅外延材料研发及产业化项目,预计2025年竣工并投产,2028年全面达产后产能100万片/年。. 2021年7月,天域半导体获得了 ...
查看更多2019年2月22日 泰科天润已建成国内第一条碳化硅器件生产线,SBD产品覆盖600V-3300V的电压范围。 芯光润泽 2012年,芯光润泽通过引进海内外顶尖行业专家,组建碳化硅芯片科研技术团队,并在第三代半导体方面与西交大、西电等院校成立联合研发中心。
查看更多2017年12月12日 工业上合成碳化硅多以石英砂、石油焦(无烟煤)为主要原料,在电炉内温度在2000~2500℃下,通过下列反应式合成:. Si02+3C→SiC+2CO. 1.原料性能及要求. 食盐的目的是为了排除原料的铁、铝等杂质,加入木屑是便于排除生成的一氧化碳。. (2)生产操作:. 采用混料 ...
查看更多1.6.3 具有良好的社会效益和经济效益 本项目充分利用本地域位优势,采纳先进的工艺,成熟的 技术,兴修年产 3600 吨碳化硅微粉生产线项目,具有明显的 社会效益和经济效益。按年产碳化硅微粉 3600 吨计算,可安 排就业 189 人,实现销售收入亿元。
查看更多2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总1、山东天岳先进科技股份有限公司(688234). 公司成立于 2010 年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。. 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年 ...
查看更多2022年4月2日 近日,积塔半导体表示,其碳化硅6寸代工生产线,目前各项目顺利开展,稳步按计划推进碳化硅MOSFET的投片、生产及产出。 3月15日,民德电子发布变更募资项目公告,拟投资2.8亿元在浙江建设碳化硅功率器件产业化项目,计划年产3.6万片6英寸碳化硅晶
查看更多2022年4月20日 据悉,首条碳化硅生产线量产后,第二条、第三条生产线也在加快建设,到明年底,福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片,产值达30亿元。 碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料,主要应用于新能源汽车行业,包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。
查看更多2020年4月5日 国内碳化硅半导体产业链代表企业 衬底企业 天科合达 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
查看更多2023年3月13日 晶体制备. 由于物理的特性,碳化硅材料拥有很高的硬度,目前仅次于金刚石,因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。. 以PVT法为例,碳化硅晶体制备面临以下困难:. 温场控制困难、生产速度缓慢:以目前的主流制备方法物理气相传输
查看更多2023年10月30日 该项目的建成投产后,将使扬杰科技具备每月生产5000片6英寸碳化硅晶圆的能力。 扬杰科技的产品丰富,其功率半导体产品被广泛应用于汽车电子、光伏、电源、工业控制、5G通信、安防、家用电器等众多领域。
查看更多2022年4月13日 株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。 4月12日,国内最资深的车规级功率半导体供应商——株洲中车时代电气股份有限公司发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。
查看更多2022年9月29日 2018年,一个名为REACTION(欧洲碳化硅八英寸试验线)的欧洲项目获得资助,旨在开发世界上第一条用于生产功率器件的200毫米碳化硅试验线设施 [ [8]、 [9]、 [10]]。. 来自工业界和学术界的 27 个合作伙伴加入了该项目。. 不同合作伙伴一致认为,200mm SiC晶圆的发展 ...
查看更多该项目以公司原冶炼生产线为基础,将两条生产线的主设备进行集并整合,建成一条25000KVA的大型碳化硅生产线,该生产线同时也将气体回收及余热利用技术整合起来,以达到节能减排的效果。在改造传统碳化硅生产线的同时新建一条具有世界先进水平的年产
查看更多2024年3月20日 本项目旨在通过对碳化硅生产线进行节能减碳改造升级,降低生产过程中的能耗和碳排放,提高资源利用效率,为我国碳化硅行业的可持续发展提供技术支持。. 1.2研究目的和内容. 本研究主要目的是分析碳化硅生产线现状,设计合理的节能减碳改造升级方
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